目前在TSMC-Online上，提供超過8,200個技術檔案及超過270個制程設計套件，民國105年客戶下載使用技術檔案與制程設計套件已超過10萬次。

　　 OIP VDE是台積電與OIP上最新成立的雲端聯盟的創始成員合作，包括亞馬遜AWS、益華電腦、微軟Azure、新思科技的合作成果，在雲端提供RTL-to-GDSII的數位設計以及schematic capture-to-GDSII的客制化設計能力。

　　台積電的OIP VDE裏的數位設計以及客制化設計流程，皆於雲端運算的環境上，結合制程技術檔、制程設計套件PDK、基礎矽智財、設計參考流程等OIP芯片設計輔助資料檔，並通過了充分的測試。同時，為了降低客戶首度採用雲端的門檻，並且確保客戶獲得充分的技術支援，益華電腦與新思科技將扮演單一窗口的角色，協助客戶架設VDE並且提供第一線的支援。

　　台積電矽智財聯盟夥伴的安謀(Arm)與台積電及電子設計自動化(EDA)廠商合作，確保Arm的客戶能夠在台積電包括7納米的所有的制程上，順利採用Arm的最先進處理器在雲端上進行芯片設計。

　　現在台積電的開放創新平台共有5個聯盟，包括：電子設計自動化聯盟(EDA Alliance)、矽智財聯盟(IP Alliance)、設計中心聯盟(Design Center Alliance)、Value Chain Aggregator聯盟(VCA Alliance)，以及新成立的雲端聯盟(Cloud Alliance)。

　　過去，他們的開放創新平台當中，共有電子設計自動化聯盟、矽智財聯盟、設計中心聯盟、Value Chain Aggregator聯盟等四個聯盟，隨著雲端聯盟成立，成為開放創新平台當中第五個聯盟，意味台積電對雲端應用相當重視，因此單獨將雲端服務拉出成立聯盟。

　　台積電透過“五路並進”，提供芯片設計業更完整及更快速的客制化技術服務，有助強化台積電客戶服務與接單能量。

　　台積電技術發展副總經理侯永清表示，除了在公司內部采用雲端處理先進制程設計所需的大量高速運算，更進一步和OIP雲端聯盟夥伴合作開發OIP虛擬設計環境(VDE)，降低客戶進入雲端的門檻，並讓客戶的芯片設計生產力，藉由采用雲端的大運算能力及彈性而進一步提升。

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